הייסע בלאָז טינטדזשעט טעכנאָלאָגיע

הייסע בלאָז אינקדזשעט טעכנאָלאָגיע ווערט רעפּרעזענטירט דורך HP, Canon, און Lexmark. Canon ניצט זייט-שפּריץ הייסע בלאָז אינקדזשעט טעכנאָלאָגיע, בשעת HP און Lexmark ניצן טאָפּ-דזשעט הייסע בלאָזאינקדזשעט טעכנאָלאָגיע.
א. פּרינציפּ הייסע בלאָז טינט טעכנאָלאָגיע הייצט דעם נאָזל צו מאַכן די טינט בלאָזלעך און דאַן שפּריצט עס אויף דער ייבערפלאַך פון דעם דרוק מיטל. עס אַרבעט דורך ניצן אַן עלעקטריש הייצונג עלעמענט (געוויינטלעך אַ טערמישער קעגנשטעל) אויף דעם טינט קאָפּ צו שנעל הייצן אַרויף צו 300°C אין 3 מיקראָסעקונדעס, אַקטיוויזירן די טינט אין די דנאָ פון דעם נאָזל און פאָרמינג אַ בלאָז וואָס איזאָלירט די טינט פון דעם הייצונג עלעמענט און ויסמיידן כיטינג די גאנצע טינט אין דעם נאָזל. נאָך דעם ווי דער כיטינג סיגנאַל פאַרשווינדן, די ייבערפלאַך פון די כיטיד קעראַמיק הייבט צו קילן אַראָפּ, אָבער די רעשט היץ נאָך ז די בלאָזלעך צו יקספּאַנד ראַפּאַדלי צו די מאַקסימום אין 8 מיקראָסעקונדעס, און די ריזאַלטינג דרוק קאַמפּרעסיז אַ זיכער סומע פון ​​טינט טראָפּלעך צו געשווינד אַרויסוואַרפן פון דעם נאָזל טראָץ די ייבערפלאַך שפּאַנונג. די סומע פון ​​טינט שפּריצן אויף דעם פּאַפּיר קענען זיין קאַנטראָולד דורך טשאַנגינג די טעמפּעראַטור פון דעם כיטינג עלעמענט, און לעסאָף די ציל פון דרוקן די בילד קענען זיין דערגרייכט. דער פּראָצעס פון כיטינג די דזשעט טינט אין די גאנצע טינט קאָפּ איז זייער שנעל, פון כיטינג צו די וווּקס פון בלאָזלעך צו די פאַרשווינדן פון בלאָזלעך, ביז דער גאנצער ציקל פון צוגרייטונג פֿאַר די ווייַטער שפּריץ נעמט בלויז 140~200 מיקראָסעקונדעס.